Oleh karena itu, saya mengajukan pertanyaan kepada "adaptor" kami tentang apa yang harus dicari saat mempersiapkan produksi papan.
1. Analisis persyaratan teknis yang ditentukan dalam dokumentasi desain.
2. Lakukan analisis DFM papan - yaitu, desain papan sirkuit tercetak sedemikian rupa sehingga di masa mendatang, selama produksi dan pemasangan, akan ada masalah sesedikit mungkin. Dan di sini perlu untuk memeriksa tidak hanya fungsi CAD standar, tetapi juga mempertimbangkan pengalaman kerja kita sendiri.
3. Periksa integritas sirkuit selama dan setelah memproses file. Idealnya, Anda harus memiliki file sumber proyek, bukan kumpulan file gerber.
4. Jika papannya multilayer, maka susunlah - urutan lapisan konduktif dan lapisan dielektrik. Anda tidak boleh sepenuhnya mempercayai desainer yang merancang papan, karena, seperti yang diperlihatkan oleh latihan, setiap orang dapat membuat kesalahan, probabilitasnya tinggi dan lebih dari 30%. Kesalahan berikut sering ditemui: bahan langka digunakan dalam proyek, yang akan lebih bijaksana untuk diganti; tidak ada informasi tentang fitur teknologi perakitan dan simetri papan di bagian tersebut.
5. Periksa lapisan masker pelindung untuk menghindari masalah saat memasang produk.
6. Pastikan untuk memeriksa dan mengerjakan lapisan silkscreen. Jika tidak, mungkin ada teks cermin atau tidak terbaca pada papan yang sudah jadi, yang mungkin merambat ke lubang pemasangan atau elemen gambar sirkuit yang diperlukan untuk pemasangan selanjutnya. Banyak font standar memiliki kekhasan - hieroglif atau sebutan lain muncul untuk teks Rusia.
7. Periksa spesifikasi, gambar perakitan dan footprint papan untuk kesesuaian dengan produk tempat papan ini akan dipasang.
8. Siapkan lapisan untuk membuat stensil logam SMD.
9. Buat program untuk peralatan yang akan digunakan dalam produksi papan sirkuit cetak dan perakitan produk, dan ekspor.
Selain poin-poin yang tercantum di atas untuk mempersiapkan sirkuit untuk produksi papan, proses evaluasi awal proyek sekarang semakin populer. Dalam hal ini, pengembang, bersama dengan produsen, melakukan debugging teknologi papan sirkuit tercetak dan, sebagai hasilnya, proyek yang sudah selesai praktis tidak memiliki kesalahan.
Yang harus Anda perhatikan selama pemeriksaan pendahuluan:
1. Adanya lubang buta dan tersembunyi. Terkadang, saat menganalisis sebuah proyek, kami menyadari bahwa diperlukan lubang tersembunyi atau buta. Tetapi lebih sering daripada tidak, Anda dapat melakukannya tanpa mereka dan meletakkan koneksi lapisan ke dalam lubang tembus.
2. Sifat lubang tertentu Sering terjadi bahwa saat mengimpor file gerbera dan file pengeboran, semua lubang pemasangan mengalami metalisasi, dan sistem pemrosesan file diorientasikan secara tepat ke lapisan tempat lubang ini berada.
3. Simetri dari papan sirkuit tercetak multilayer. Sangat penting untuk memastikan bahwa PCB multilayer memiliki rakitan simetris di sekitar bagian tengah.
<img src = "
4. Lokasi vias. Seberapa baik lubang ini ditempatkan akan menentukan kualitas penyolderan selanjutnya. Kami merekomendasikan menempatkan vias tidak lebih dekat dari 0,3 mm dari bantalan elemen.
5. Tanda fidusia. Penggunaan tanda semacam itu dalam proyek penting untuk mengotomatiskan proses pemasangan permukaan papan sirkuit cetak. Fidusia digunakan untuk meningkatkan keakuratan penyelarasan komponen dengan bantalan dan alas pemasangan.
6. Lapisan penandaan yang tidak dikerjakan dalam proyek. Seiring dengan pengenaan teks di tempat di mana penyolderan seharusnya, sering ditemukan bahwa penunjuk item terletak di vias. Jika viasnya relatif besar, teksnya menjadi tidak dapat dibaca. Oleh karena itu, kami menyarankan Anda untuk memperhatikan lokasi label, propertinya, dan arah teks yang seragam.
Jadi, sebelum memulai pembuatan papan sirkuit cetak, berikan perhatian khusus pada proses persiapan dan periksa kembali kemungkinan tempat di mana kesalahan dapat terjadi nanti, yang akan memerlukan pengerjaan ulang proyek.