Sementara industri DRAM secara resmi memasuki era EUV, teknologi stacking NAND Flash melampaui 150L
Tiga vendor DRAM utama (Samsung, SK Hynix dan Micron) tidak hanya akan terus bergerak ke teknologi proses 1Znm dan 1alpha nm, tetapi secara resmi akan memasuki era EUV, dengan Samsung memimpin di area ini pada tahun 2021. Vendor DRAM secara bertahap akan mengganti teknologi penataan ganda yang ada untuk mengoptimalkan biaya dan meningkatkan efisiensi produksi.
Setelah vendor NAND Flash berhasil memajukan teknologi penumpukan dan menggabungkan lebih dari 100 lapisan pada tahun 2020, mereka akan menargetkan 150 lapisan atau lebih pada tahun 2021, serta meningkatkan kapasitas penyimpanan monolitik dari 256/512 GB menjadi 512 GB / 1 TB. ... Konsumen akan mendapatkan keuntungan dari perangkat NAND Flash berkapasitas lebih tinggi berkat upaya untuk mengurangi biaya chip. Terlepas dari kenyataan bahwa antarmuka utama untuk SSD sekarang adalah PCIe Gen 3, Gen 4 akan mulai mendapatkan pangsa pasar pada tahun 2021 berkat integrasi ke PS5, Xbox Series X / S dan motherboard dengan mikroarsitektur baru dari Intel. Antarmuka baru sangat diperlukan untuk memenuhi permintaan besar-besaran untuk transfer data dari PC, server, dan pusat data berkinerja tinggi.
5G, 6G
Panduan Implementasi 5G: SA Option 2 adalah dokumen yang diterbitkan oleh GSMA pada bulan Juni 2020 yang merinci rincian teknis penerapan 5G, baik dari perspektif operator seluler maupun dari perspektif global. Operator diharapkan untuk meluncurkan 5G Autonomous Architectures (SA) dalam skala besar pada tahun 2021. Selain mendukung koneksi berkecepatan tinggi dan broadband, arsitektur 5G SA akan memungkinkan operator untuk menyesuaikan jaringan mereka agar sesuai dengan aplikasi pengguna dan beradaptasi dengan beban kerja yang membutuhkan latensi sangat rendah. Namun, bahkan selama peluncuran 5G, NTT DoCoMo Jepang dan SK Telecom Korea sudah fokus pada penerapan 6G, karena 6G mendukung berbagai aplikasi di XR (termasuk VR, AR, MR, dan konten dalam 8K ke atas).komunikasi holografik yang realistis, WFH, akses jarak jauh, telemedicine, dan pendidikan jarak jauh.
,
Pada tahun 2021, integrasi AI akan menjadi tantangan utama di bidang Internet of Things, dan solusinya akan memungkinkan transisi dari "Internet of things" menjadi "intelligence of things". Inovasi di berbagai bidang seperti pembelajaran mendalam dan visi komputer akan memungkinkan peningkatan perangkat lunak dan perangkat keras perangkat pintar. Mengingat dinamika industri, insentif ekonomi, dan permintaan akan akses jarak jauh, Internet of Things diharapkan hadir untuk manufaktur cerdas dan perawatan kesehatan cerdas. Dari sisi smart manufacturing, dengan diperkenalkannya teknologi contactless diharapkan dapat mempercepat kemunculan industri generasi ke-4. Saat pabrik pintar berjuang untuk ketahanan, fleksibilitas, dan efisiensi, integrasi AI akan membuat perangkat penting (seperti cobot dan drone) lebih akurat dan memungkinkan mereka mengontrol produksi.sehingga mengubah otomasi menjadi otonomi. Untuk perawatan kesehatan cerdas, AI dapat mengubah kumpulan data kesehatan yang ada menjadi alat untuk menyederhanakan proses dan memperluas layanan. Misalnya, integrasi AI akan memungkinkan pengenalan gambar inframerah yang lebih cepat, yang dapat membantu dalam pengambilan keputusan klinis, telemedicine, dan perawatan bedah. Diharapkan aplikasi ini akan dapat melakukan fungsi terpenting yang dilakukan AI di perangkat medis Internet of Things, dan kemampuan ini akan tersedia di berbagai institusi - dari klinik pintar hingga pusat telemedicine.Kemudian adopsi AI dapat mengubah kumpulan data medis yang ada menjadi alat untuk merampingkan proses dan memperluas pemberian layanan. Misalnya, integrasi AI akan memungkinkan pengenalan gambar inframerah yang lebih cepat, yang dapat membantu dalam pengambilan keputusan klinis, telemedicine, dan perawatan bedah. Diharapkan aplikasi ini akan dapat melakukan fungsi terpenting yang dilakukan AI di perangkat medis Internet of Things, dan kemampuan ini akan tersedia di berbagai institusi - dari klinik pintar hingga pusat telemedicine.Kemudian adopsi AI dapat mengubah kumpulan data medis yang ada menjadi alat untuk merampingkan proses dan memperluas pemberian layanan. Misalnya, integrasi AI akan memungkinkan pengenalan gambar inframerah yang lebih cepat, yang dapat membantu dalam pengambilan keputusan klinis, telemedicine, dan perawatan bedah. Diharapkan aplikasi ini akan dapat melakukan fungsi terpenting yang dilakukan AI di perangkat medis Internet of Things, dan kemampuan ini akan tersedia di berbagai institusi - dari klinik pintar hingga pusat telemedicine.AI di perangkat medis Internet of Things, dan kemampuan ini akan tersedia di berbagai institusi - dari klinik pintar hingga pusat telemedicine.AI di perangkat medis Internet of Things, dan kemampuan ini akan tersedia di berbagai institusi - dari klinik pintar hingga pusat telemedicine.
Integrasi kacamata AR dan smartphone akan meluncurkan gelombang aplikasi lintas platform
Pada tahun 2021, kacamata AR akan bekerja sama dengan smartphone, yang akan berfungsi sebagai platform komputasi untuk seluruh sistem. Desain ini secara signifikan dapat mengurangi biaya dan berat kacamata AR. Secara khusus, dengan pengembangan infrastruktur jaringan 5G pada tahun 2021, integrasi smartphone 5G dan kacamata AR akan memungkinkan yang terakhir tidak hanya menangani aplikasi AR dengan lebih efisien, tetapi juga menyediakan lebih banyak fungsi multimedia hiburan pribadi melalui penggunaan daya komputasi tambahan dari smartphone. Oleh karena itu, merek smartphone dan operator seluler diharapkan dapat memasuki pasar kacamata AR secara besar-besaran pada tahun 2021.
,
Teknologi keselamatan otomotif telah berkembang dari perangkat eksternal menjadi perangkat interior, dan teknologi sensor juga berkembang. Dengan cara ini, sistem pemantauan pengemudi diintegrasikan dengan pengumpulan data lingkungan. Demikian pula, aplikasi otomotif AI berkembang dan telah melampaui hiburan menjadi bantuan yang sangat diperlukan untuk keselamatan kendaraan. Mengingat serangkaian kecelakaan di mana pengemudi mengabaikan kondisi jalan karena terlalu bergantung pada sistem ADAS, yang dengan cepat diperkenalkan ke dalam mobil modern dalam beberapa tahun terakhir, pasar kembali memperhatikan fungsi pemantauan pengemudi.Di masa mendatang, fokus pemantauan pengemudi akan fokus pada pengembangan sistem berbasis kamera yang aktif, andal, dan akurat. Dengan mendeteksi kantuk pengemudi dan penurunan kewaspadaan melalui pelacakan murid dan pemantauan perilaku, sistem ini dapat menentukan secara real time apakah pengemudi lelah, terganggu saat mengemudi, atau mengemudi dengan tidak benar. Dengan demikian, sistem pemantauan pengemudi telah menjadi kebutuhan mutlak dalam pengembangan sistem self-driving, karena harus menjalankan beberapa fungsi sekaligus: memantau kondisi pengemudi dan memberitahukan perubahannya secara real time, menilai kemampuan pengemudi, serta mengambil alih fungsi kontrol jika diperlukan. ... Diharapkan,bahwa dalam waktu dekat, mobil dengan sistem pemantauan pengemudi terintegrasi akan diluncurkan ke produksi massal.
Ketika smartphone dengan layar fleksibel berpindah dari konsep ke produksi pada tahun 2019, beberapa merek secara konsisten merilis smartphone fleksibel mereka sendiri untuk mencoba pena. Meskipun perangkat ini masih biasa-biasa saja karena biaya produksinya yang relatif tinggi (dan akibatnya, harga eceran yang tinggi), perangkat ini masih mampu membuat kebisingan di pasar ponsel cerdas yang sudah matang dan jenuh. Dalam beberapa tahun ke depan, karena produsen modul layar secara bertahap memperluas kapasitas layar AMOLED fleksibel mereka, produsen smartphone akan fokus pada perangkat yang fleksibel. Selain itu, fungsi ini secara bertahap diimplementasikan di perangkat lain, seperti laptop. Dengan Intel dan Microsoft sebagai pemimpin,banyak pabrikan telah merilis solusi mereka sendiri untuk notebook layar ganda. Demikian pula, perangkat lipat dengan layar AMOLED fleksibel akan menjadi topik hangat berikutnya di pasar. Laptop dengan layar fleksibel kemungkinan akan memasuki pasar pada tahun 2021. Integrasi display fleksibel ke dalam laptop, pengenalan inovasi baru dan kemunculan kategori produk yang akan menggunakan display ini lebih luas dari generasi sebelumnya diharapkan dapat memperluas kapasitas pabrikan display fleksibel AMOLED.Pengenalan solusi inovatif baru dan munculnya kategori produk yang akan menggunakan display ini lebih luas daripada produk generasi sebelumnya akan memperluas kapasitas produksi produsen layar AMOLED yang fleksibel.Pengenalan solusi inovatif baru dan munculnya kategori produk yang akan menggunakan display ini lebih luas daripada produk generasi sebelumnya akan memperluas kapasitas produksi produsen layar AMOLED yang fleksibel.
Mini-LED QD-OLED OLED-
Persaingan antara teknologi layar diperkirakan akan meletus di pasar TV kelas atas pada tahun 2021. Secara khusus, teknologi Mini-LED akan memungkinkan TV LCD memiliki kontrol yang lebih baik atas zona cahaya latarnya, yang berarti kontras gambarnya akan lebih tinggi dibandingkan dengan TV produksi saat ini. Diproduksi oleh pemimpin pasar Samsung, TV LCD dengan lampu latar Mini-LED cocok dengan rekan OLED putih mereka sambil menawarkan kinerja yang serupa. Selain itu, mengingat keunggulan ekonomi mereka, teknologi Mini-LED diharapkan menjadi alternatif penting untuk OLED. Di sisi lain, Samsung Display (SDC) mengandalkan teknologi QD-OLED barunya sebagai pembeda teknologi dari para pesaingnya karena SDC menghentikan produksi LCD.SDC akan berusaha keras untuk menetapkan standar emas baru dalam teknologi televisi dengan teknologi QD-OLED, yang melampaui OLED putih dalam saturasi warna. TrendForce Mengharapkan Persaingan Sengit di TV High-End 2021
HPC AiP
Kemajuan teknologi pengemasan chip tidak melambat bahkan setelah pandemi COVID-19 ... Karena berbagai produsen memproduksi modul dengan chip dan antena HPC dalam satu paket, perusahaan semikonduktor (seperti TSMC, Intel, ASE dan Amkor) juga berusaha untuk menggantikannya industri yang sedang berkembang ini. Sedangkan untuk pengemasan chip berkinerja tinggi, karena peningkatan permintaan untuk efisiensi I / O, permintaan interposer, yang digunakan dalam pengemasan chip, juga meningkat. TSMC dan Intel telah merilis arsitektur kemasan chip baru, matriks 3D berpemilik, dan koneksi hybrid. Dengan demikian, perusahaan secara bertahap mengembangkan teknologi pengemasan generasi ketiga (CoWoS di TSMC dan EMIB di Intel) dan merilis CoWoS dan Co-EMIB generasi keempat.Pada tahun 2021, perusahaan-perusahaan ini akan mencari peluang untuk memenuhi permintaan kemasan chip 2.5D dan 3D berkualitas tinggi. Dalam hal pemasangan modul AiP, setelah Qualcomm merilis produk QTM pertamanya pada tahun 2018, MediaTek dan Apple kemudian berkolaborasi dengan perusahaan OSAT terkait, termasuk ASE dan Amkor. MediaTek dan Apple berharap melalui kolaborasi ini mereka akan membuat kemajuan dalam penelitian dan pengembangan teknologi pengemasan flip chip yang relatif murah. Mulai 2021, AiP diharapkan dapat diintegrasikan ke dalam perangkat berkemampuan 5G. Dalam upaya memenuhi permintaan konektivitas 5G dan konektivitas jaringan, modul AiP diharapkan dapat dirilis terlebih dahulu ke pasar ponsel pintar dan kemudian ke pasar otomotif dan tablet.
Dengan perkembangan pesat Internet of Things, 5G, AI, dan komputasi cloud / edge, produsen chip telah beralih dari mengembangkan produk tunggal menjadi membuat lini produk dan solusi produk, sehingga menciptakan ekosistem chip yang kompleks dan terperinci. Jika Anda melihat perkembangan pabrikan chip utama dalam beberapa tahun terakhir dari perspektif yang lebih luas, Anda dapat melihat bahwa integrasi vertikal yang berkelanjutan dari perusahaan-perusahaan ini telah menyebabkan munculnya industri oligopolistik di mana persaingan lokalnya sangat ketat. Selain itu, karena komersialisasi 5G menimbulkan banyak persyaratan untuk berbagai aplikasi, produsen chip sekarang menawarkan solusi vertikal layanan lengkap mulai dari desain chip hingga integrasi platform perangkat lunak / perangkat keras.Perusahaan mengejar strategi ini sebagai tanggapan atas peluang bisnis luar biasa yang dihasilkan oleh perkembangan pesat industri perangkat pintar. Di sisi lain, pembuat chip yang belum dapat menavigasi waktu sesuai dengan kebutuhan kemungkinan besar akan berada dalam situasi ketergantungan yang berlebihan pada satu pasar.
- Micro-LED
Peluncuran layar Micro-LED Samsung, LG, Sony dan Lumens dalam beberapa tahun terakhir telah menandai dimulainya integrasi teknologi Micro-LED ke dalam proses pengembangan layar berukuran besar. Karena penggunaan Micro-LED dalam layar berukuran besar berevolusi secara bertahap, Samsung diharapkan menjadi yang pertama di industri yang meluncurkan TV matriks aktif Micro-LED, sehingga memperkuat tahun 2021 sebagai tahun pertama integrasi Micro-LED di TV. Matriks aktif mengalamatkan piksel menggunakan bidang belakang TFT, dan karena rancangan matriks aktif dalam sebuah chip relatif sederhana, skema pengalamatan ini relatif tidak menuntut dalam hal perutean. Secara khusus, IC driver matriks aktif memerlukan fungsi sakelar PWM dan MOSFET untuk menstabilkan arus listrik,menyediakan pengoperasian tampilan Micro-LED, yang menciptakan kebutuhan akan proses pengembangan baru dan sangat mahal untuk sirkuit mikro semacam itu. Itulah sebabnya produsen Micro-LED mengalami kesulitan terbesar dalam memasuki pasar perangkat akhir saat ini terkait dengan teknologi dan biayanya.
