Sebagai postingan hari Jumat, berikut adalah video pendek dari pabrik Intel di Hillsboro, Oregon. Video menunjukkan sistem penanganan material otomatis (AMHS) yang bergerak melalui pabrik ke fasilitas produksi utama - wafer silikon, blanko untuk chip Intel masa depan. Di bawah potongan adalah video futuristik yang memukau, serta angka dan fakta yang menggambarkan sistem pengiriman.
Jalur pengiriman adalah jaringan transportasi multi-level dengan panjang lebih dari 43 km, menghubungkan gedung produksi pabrik. Jalur yang sama beroperasi di pabrik lain di perusahaan. Kontainer khusus yang disebut FOUP (pod terpadu bukaan depan) dengan kapasitas 25 substrat dipasang ke modul pengangkutan - totalnya ada 1700.
Jalan raya prosesor menghubungkan 9 bangunan pabrik, termasuk D1X utama dan D1D, yang berjumlah lebih dari 12 lapangan sepak bola Amerika. Ada 16.000 penerbangan setiap jam. Kontainer seberat 90 kg bergerak dengan kecepatan 11 km / jam.
Nah, sekarang, sebenarnya, klipnya. Selamat berakhir pekan!